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东芝IGBT的参数简介
点击次数:421 发布时间:2018-01-24

  东芝IGBT的运行温度范围是非常重要的参数,一些设备要求工作在室温下,而另一些设备要求工作在很宽的温度范围内(如-40℃~+65℃)。温度和散热对于系统的可靠和有效运行非常重要。如果实际要求IGBT模块工作的电源系统工作在宽温度范围内,也要保证电源系统中的所有功率器件在宽温度范围内可靠地工作。为达到这一目的和zui大限度地减少成本,应仔细估算在两个极端温度点处是否需要达到完全的性能指标。实际上,在极端温度点处对IGBT模块的要求越低,构成系统就可以越经济。
 
  东芝IGBT模块化封装就是将多个IGBT集成封装在一起。IGBT模块:即模块化封装的IGBT芯片。常见的有1in1,2in1,6in1等。集成整流桥+制动单元(PFC)+三相逆变(IGBT桥),PIM模块:集成整流桥+制动单元+三相逆变。即智能功率模块,集成门级驱动及众多保护功能(过热保护,过压,过流,欠压保护等)的IGBT模块,IPM模块:即智能功率模块,集成门级驱动及保护功能(热保护,过流保护等)的IGBT模块。
 
  由于东芝IGBT自身有一定的功耗,IGBT模块本身会发热。在一定外壳散热条件下,功率器件存在一定的温升(即壳温与环境温度的差异)。外壳散热表面积的大小直接影响温升。对于温升的粗略估计可以使用这样的公式:温升=热阻系数×功率器件的功耗。热阻系数对于涂黑紫铜的外壳P25xxx(用于SMP-1250系列产品的外壳)来说约为3.76℃/W。这里的温升和系数是在功率器件直立并使下方悬空1cm、自然空气流动的情况下测试的。对于温度较高的地方,须将IGBT模块降额使用以减小功率器件的功耗,从而减小温升,保证外壳不超过极限值。对于功率较大的功率器件,须加相应的散热器以使功率器件的温升得到下降。不同的散热器在自然的条件下有不同的对环填的热阻,主要影响散热器热阻的因素是散热器的表面积。同时考虑到空气的对流,如果使用带齿的散热器,应考虑齿的方向尽量不阻碍空气的自然对流。所有的功率器件在运行时,由于内部功率消耗都将产生一些热量。在每一应用中都有必要限制这种“自身发热”,使功率器件外壳温度不超过指定的zui大值。
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